韓国のＳＫ、ハンファ、斗山が半導体事業を拡大。後工程や装備に重点を置き、技術革新を進める中で、業績向上を図っている。
要約すると韓国の主要企業であるＳＫ、ハンファ、斗山は、半導体事業の拡大を進めている。
これらの企業は、構造調整や事業再編の中でも、特に後工程、装備、設計サービスなどの分野に焦点を当て、「選択と集中」を図っている。
ＳＫＣの子会社であるＩＳＣは、世界初のガラス基板用テストソケットを開発し、売上の80％を米国のビッグテック企業から得ている。
また、アブソリクスは次世代半導体用のガラス基板を生産し、技術協力を通じてテストソケットを製造している。
ＳＫは事業再編を進めており、前工程事業を整理し、後工程に集中する方針を明確にしている。
一方、ハンファは半導体装備事業の育成に力を入れており、特に広帯域メモリー用のパッケージング装備を開発している。
ハンファの金升淵会長は、半導体が技術リーダーシップを発揮できる重要な産業であると強調している。
斗山はウエハーテスト企業のテスナを買収し、業績を維持している。
さらに、韓国の有力デザインハウスであるセミファイブの株式を追加取得することも検討している。
これらの動きは、韓国の半導体産業の競争力を高めるための重要な戦略である。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/0694d0e2adfe14bec691c0ccdb6b3541cf944a4f