台湾TSMCが発表した2024年7~9月期の決算は、AI半導体の需要増加により前年同期比39%増の7596億台湾ドルとなり、業績が好調。CEOはAIニーズの拡大を示唆。
要約すると台湾積体電路製造(TSMC)は、2024年7~9月期の決算を発表し、売上高が前年同期比39%増の7596億9000万台湾ドル(約3兆5260億円)、純利益が同54.2%増の3252億6000万台湾ドル(約1兆5097億円)に達した。
これは市場予想を上回る好成績で、特にデータセンター向けの高性能AI半導体の需要が業績を押し上げた。
AI半導体は全売上高の51%を占め、従来のスマートフォン向け半導体の34%を上回った。
TSMCのCEOである魏哲家氏は、サーバー用AI半導体の売上高は2024年通期で前年の3倍以上になると予測し、通期の総売上高は前年比30%増と見込んでいる。
しかし、最近のAI投資の持続性については懐疑的な見方も広がっており、特にアメリカの大手IT企業の経営者が「AI投資が収益を生むには時間がかかる」と発言したことが影響している。
市場では、AI半導体の需要が今後も続くとの楽観的な見方と、バブル懸念が入り混じっている。
魏CEOは、TSMCはすでにAIを生産管理や研究開発に導入しており、AIのニーズは本物であり、今後数年にわたって拡大すると強調した。
2024年10~12月期の売上高見通しは261億~269億ドル(約3兆8999億~4兆195億円)で、前年同期比54%増が見込まれている。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/b0605f9a30f0b98844e86915d09846d43582537a