岡本工作機械、半導体装置ショールームを埼玉に開設予定

岡本工作機械が埼玉県に半導体装置のショールームを2025年7月に開設予定。新シリーズの展示や顧客ニーズ把握に注力し、成長投資を推進。

要約すると岡本工作機械製作所は、2025年7月を目指して埼玉県に半導体関連装置のショールームを開設する計画を発表しました。

このショールームでは、現在開発中の次世代半導体ウエハー向けの研削・研磨装置の新シリーズが展示され、顧客ニーズの把握や課題解決策の提案に役立てられることを目指しています。

半導体関連装置事業は、同社の長期戦略「ビジョン2030」において重要な柱と位置付けられており、積極的に成長投資を行う方針です。

ショールームの開設には約7億円が投じられ、さいたま市北区にある既存ビルを購入し、2025年3月末に引き渡しを受けた後、数億円をかけて改修を行います。

地下1階・地上4階建ての施設は、地下フロアから2階までが吹き抜けとなっており、開放感のある空間が特徴です。

地下フロアの床面積は約730平方メートルで、ウエハーの研削や研磨に対応する新シリーズのグラインダーやポリッシャーが訴求されます。

新シリーズは、炭化ケイ素（SiC）ウエハーや窒化ガリウム（GaN）ウエハーに対応しており、既存のシリコン（Si）ウエハー向けシリーズも展示される予定です。

また、クリーンルームを整備し、デモや試作にも対応可能な環境を整えます。

さらに、岡本工作機械は半導体関連装置事業の強化に向けて、三井物産との資本業務提携を結び、海外では三井物産の米国子会社であるエリソンテクノロジーズの販売・サービス網を活用して、26州での攻勢を計画しています。

新シリーズのグラインダーは、2025年10月から全額出資子会社の大和工機で生産される予定で、約8億円を投じてクリーンルームの新棟を整える計画も進行中です。

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