住友精化が半導体用ガスの生産能力を50％増強し、2025年に千葉工場でジボランの増産を計画。半導体需要回復に対応。
要約すると住友精化は、2025年4月から6月を目指して、半導体製造に必要な材料ガス「ジボラン（B2H6）」の生産能力を大幅に引き上げる計画を発表しました。
具体的には、千葉県八千代市にある千葉工場で、後工程の設備を追加し、生産能力を50％増加させるとのことです。
この増産は、特に人工知能（AI）データセンター向けのNAND型フラッシュメモリーやDRAMの需要が回復していることを背景にしています。
ジボランはp型半導体を製造する際に、シリコン単結晶にホウ素をドーピングする工程で使用される重要な材料です。
さらに、住友精化は2023年に、韓国の子会社である住精ケミカルの長安工場に新工場棟を設け、一酸化炭素（CO）の生産能力も22年比約50％増加させました。
これにより、COガスは日本からの輸出をやめ、現地生産を開始したことで、消費地に近い安定供給体制を確立し、事業継続計画（BCP）にも寄与することを目指しています。
住友精化は、半導体用ガスの売上が2024年度に2023年度比で約20％増加する見込みで、機能マテリアル事業全体の売上高は362億円に達する見込みです。
このように、半導体市場の需要に応じた生産体制の強化が進められており、今後の成長が期待されています。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/0fe81cd95397c138c388d06c6c1294089c1568fd