ニコンのリブレット技術が半導体製造から航空機へ展開

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ニコンがCES 2025で、サメ肌を模したリブレット技術を紹介。航空機や風力タービンでの燃費向上が期待される。

要約するとニコンは、2025年1月に開催される「CES 2025」で、半導体製造装置で培った微細加工技術を基にした「リブレット」技術を紹介する予定です。

この技術は、サメの肌を模した微細構造を表面に付与することで、流体による抵抗を軽減し、エネルギー効率を向上させることを目指しています。

特に、航空機や風力タービンなどの分野での応用が期待されています。

リブレット構造は、サメの肌が水の抵抗を抑える特性に着目しており、物体表面に微細な溝を設けることで、流体の影響を減少させます。

これにより、航空機の空気抵抗を低減し、燃費や電費の向上が見込まれています。

ニコンは、リブレット構造の設計や製造支援を行い、様々な製品に最適な形での導入を進めています。

CES 2025では、リブレット構造を付与したフィルムや、それを量産できる金型も展示される予定です。

航空機業界では、すでにいくつかの調査結果から燃費向上の可能性が示されており、ニコンは米国のFAA(連邦航空局)からの認証取得も視野に入れています。

この技術は、今後の様々な産業において重要な役割を果たすことが期待されており、ニコンのリブレット加工技術は、持続可能なエネルギー利用の促進にも寄与する可能性があります。

参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/fcad0d171ea4503ce03b1a109a017f3b8235b700

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