半導体業界の変革：Intelの未来とグローバル化の影響

半導体業界はIntelの分裂やTSMC、Broadcomへの売却が検討される重要な局面を迎え、技術の特化が進む中、国際的なサプライチェーンの複雑化が影響を及ぼしている。

要約すると半導体業界は現在、Intelの分裂やBroadcom、TSMCへの売却の可能性、Armの台頭、地政学的緊張の高まりなど、劇的な変化の時期を迎えている。

Intelは過去のリーダーシップを失い、製造の失敗や競争の激化に直面しており、BroadcomがIntelの半導体設計・マーケティング事業の買収を検討している。

また、TSMCも投資家コンソーシアムの一部としてIntel工場の経営権を取得することを考えている。

Intelの暫定会長Frank Yeary氏は、株主の価値を最優先に考え、売却候補先との交渉を主導している。

これらの動きは、半導体業界が製造と設計に特化する方向に進んでいることを示している。

最近、Intel株は急騰したが、その後は下落したものの、全体としては上昇を記録している。

バルセロナスーパーコンピューティングセンターのMateo Valero氏は、Intelが独自チップの設計・製造を手掛けているのはSamsung ElectronicsとIntelだけであり、他はファブレス企業であると指摘。

半導体サプライチェーンの複雑化と国際的統合が進む中、米国の半導体業界は過去の垂直統合型からの転換を余儀なくされている。

Chris Miller氏は、国際的なサプライチェーンの重要性を強調し、技術の進展を確保するためには国境を越えた協力が不可欠であると述べている。

しかし、グローバル化には脆弱性も伴い、米国政府は国内製造を推進し、中国への技術移転を制限する方針を取っている。

TSMCのIntel工場買収には米国政府の承認が必要であり、CHIPS法に基づく助成プログラムの受益者であるIntelの立場も影響している。

Valero氏は、ハイテクファウンドリーの所有が戦略的に重要であり、米国政府の台湾に対する関心はTSMCに集約されていると強調している。

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