半導体と環境分析サービスの強化に向けた新戦略

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USALが半導体と環境分野の分析サービスを強化し、技術開発を加速させる新戦略を発表しました。

要約すると大日本印刷(DNP)とUBEの共同出資会社であるUBE科学分析センター(USAL)は、2025年3月24日に半導体関連と環境分野における分析・解析機能の強化を発表しました。

この取り組みは、急速に進化する半導体市場と持続可能な社会の実現を目指す環境問題への対応を目指しています。

USALは、これまでnmスケールの構造解析に特化しており、燃料電池材料の微細構造がデバイス性能に与える影響を明らかにしてきました。

今後は、LSIの微細化や複雑な3次元構造に対応するため、効率的な断面試料作製装置を導入し、独自の分析技術と新たな前処理技術を組み合わせて、半導体デバイスの3次元構造評価を行います。

これにより、顧客の製品や技術開発を加速させることが期待されています。

さらに、USALは半導体プロセスに使用される多様な材料の分析において、ソリューション型ビジネスを展開し、DNPグループの情報セキュリティのノウハウを取り入れ、顧客が安心して依頼できる体制を整えます。

環境分野においては、サーキュラーエコノミーの実現に向けたリサイクル素材やカーボンリサイクルのCO2分離回収に関する分析・評価を強化し、品質のバラツキや性能劣化を分子レベルからミクロな構造まで総合的に解析します。

また、CO2分離回収に用いる材料に対して、様々な環境での基礎評価を提供し、技術の深耕や評価ラインの拡充を目指します。

これらの取り組みを通じて、USALはCO2分離回収における分析・解析のデファクトスタンダードを確立していく方針です。

参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/e98e8d495b96f77e9ca242aeaeefaf37d5cdf552

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