図研がIBMのAIハードウエア・センターに参画し、3D IC設計の研究を共同で進めることが決定。半導体分野の技術革新を促進する狙い。
要約すると図研は、IBMリサーチが運営する「AIハードウエア・センター」に参画する契約を締結しました。
このプロジェクトは、半導体のパッケージングやプリント配線板（PCB）設計用の電子設計自動化（EDA）ツールを手掛ける図研にとって、自社の技術を生かす絶好の機会となります。
AIハードウエア・センターでは、AIシステムの構築に必要な研究が一貫して行われており、材料やチップ、ソフトウエア、スタックに至るまで幅広い分野での研究が進められています。
図研は、特に3D IC（3次元集積回路）のパッケージ設計やEDAの高度化に関する研究をIBMと共同で進めることになります。
AI関連分野の演算を行うための「ディープラーニング・アクセラレーター・コア」にも注目が集まっており、図研はその研究に必要な設計環境を提供します。
図研の主力製品である「CR-8000」は、半導体のパッケージング設計にも対応できるため、PCBとパッケージングの協調設計に関する知見が活かされることが期待されています。
この参画を通じて、図研は半導体分野の企業同士が協力するエコシステムに参入し、設計プロセスの技術革新を推進することを目指しています。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/82c5cc69396f43f00a89321bcc913223286821e3