Thermalrightの新CPUフレームで反り問題を解決

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

ThermalrightがLGA 1851向けCPUフレーム「TR-1851-BCF BLACK」を発売。反り問題を解決し、接触改善を図る製品で、ハイエンドユーザー向け。

要約するとThermalrightは、Intel LGA 1851向けの新しいCPUフレーム「TR-1851-BCF BLACK」を4月3日に発売することを発表しました。

この製品は、価格が1,580円で、特にIntelのCore Ultraシリーズ2における「反り」問題を解決するために設計されています。

この反り問題は、CPUとクーラー間の接触不良を引き起こし、パフォーマンスに悪影響を及ぼす可能性がありましたが、Thermalrightのフレームを使用することで、これを改善することができます。

フレームはアルミ削り出しで作られており、耐久性と軽量性を兼ね備えています。

サイズは53.5mm x 70mm x 6.25mm、重量は20gと、コンパクトで扱いやすい設計です。

また、L型ドライバーが付属しており、取り付けも簡単です。

この製品は、ハイエンドCPUクーラーを使用しているユーザーに特に向いており、しっかりと固定することが可能です。

ただし、標準ソケットILMの取り外しは改造行為と見なされるため、マザーボードの保証が無くなるリスクがあることに注意が必要です。

これにより、ユーザーは注意深く取り扱う必要があります。

Thermalrightのこの新製品は、特に高性能な環境を求めるゲーマーやクリエイターにとって、非常に魅力的な選択肢となるでしょう。

参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/283c94d1d718de9156fd2872931faeb485a54d44

関連URL

2025年最新!マザーボードのニュースに関するまとめ

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

SNSでもご購読できます。