インテルが1.8ナノメートル工程の量産計画を発表し、サムスン電子はメモリーとファウンドリーの連携強化を図る中、半導体ファウンドリー市場の競争が激化している。
インテルは、台湾のTSMCが独走する中、先端の1.8ナノメートル（18A）工程を前面に出し、下半期からの中央処理装置（CPU）の量産を計画している。
タンCEOは、業界最先端の技術力を強調し、さらなる微細化を目指す14A工程の開発にも意欲を示した。
市場では、インテルが2030年までにサムスン電子を抜いて2位に浮上する目標を掲げている。
サムスン電子は、メモリーとファウンドリー事業の協力を強化し、特にAIの需要増加を背景に、次世代の高帯域幅メモリー（HBM4）の生産に注力している。
HBM4の生産プロセスでは、ファウンドリー工程の内在化を図ることで、競争力を高める戦略を採用している。
さらに、グローバルファウンドリーズと台湾UMCの合併の可能性も浮上しており、これが市場に与える影響が注目されている。
サムスン電子のファウンドリー事業部長は、メモリーとロジックの統合ソリューションを提供するための協力を強化する意向を示し、技術競争力の回復が期待される。
市場調査会社によると、ファウンドリー市場でのシェア争いがますます激化していることが明らかになっている。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/15a9c2ebd80742e117577ecb8e264ecfefaf33a4
コメントでは、半導体ファウンドリー競争におけるインテルとサムスンの動向に関するさまざまな意見が寄せられました。
特にサムスンについては、歩留まりの問題が大きな焦点となっており、TSMCが3nmプロセスで60〜70％の歩留まりを達成しているのに対し、サムスンは20％以下であるとの指摘がありました。
このため、企業が少し高額でもTSMCに委託する傾向が強まっているとの意見があり、品質や歩留まりの改善が急務であるとされていました。
また、HBM3の問題やNVIDIAとの連携についても言及され、競争が激化している中で企業の取り組みが求められているとの見解が示されました。
さらに、サムスンのメモリー部門とファウンドリー部門の協力に関する意見もあり、過去にそのような協力が行われていなかったことへの疑問や不満が表現されていました。
全体として、サムスンの現在の状況や技術革新の必要性に対する懸念が強く、今後の展望についての議論が展開されていました。
ネットコメントを一部抜粋
サムスンの問題は、まず歩留まりでしょ。
HBM3がダメなのにHBM4って。
どこかの北海道の国営みたいな会社は2027年に2nm、大負け確定。
結論はサムスンのメモリー部門とファウンドリー部門の協力って…ことですよね？
それで解決できるなら、なんで今までやってなかったの？