Rapidusは4月に2nm世代半導体製造のパイロットラインを立ち上げ、量産技術の確立を目指します。NEDOの支援を受け、試作開発やプロトタイピング環境の整備を進めています。
この取り組みは、産業技術総合開発機構（NEDO）からの支援を受けており、日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術や短いターンアラウンドタイム（TAT）での製造技術の研究開発が進められています。
具体的には、2025年度の計画と予算が承認され、これに基づいて前工程分野では製造装置の設置が完了し、300mmウェハへの2nm GAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタの試作開発が開始されます。
さらに、先行顧客向けにプロトタイピング環境を整備するため、プロセスデザインキット（PDK）の提供も行われる予定です。
後工程分野では、セイコーエプソンの千歳事業所内に新たに設置された研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions」（RCS）で製造装置の導入が進められ、量産化技術確立に向けたパイロットラインの構築が行われます。
また、RDL（Redistribution Layer）インターポーザや3Dパッケージ技術の開発も進行中です。
Rapidusは、これまでに製造拠点「Innovative Integration for Manufacturing」（IIM）の建設やEUV露光装置の設置、IBMへのエンジニア派遣を通じて2nm世代ロジック半導体の量産技術開発を進めてきました。
今回のパイロットラインの立ち上げを契機に、2027年の量産開始を目指してさらなる進展を図っていく考えです。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/e328e46504f7aa9855ee57088e37db3cd730c59a