Intelは先進パッケージング工場を設立したが、過剰な供給能力を持て余している。顧客獲得に苦戦している中、AIチップメーカーからの需要増加が期待されている。
要約するとIntelは、米ニューメキシコ州に新たに設立した先進パッケージング工場「Fab 9」を通じて、半導体業界における競争力を高めようとしています。
しかし、同社は過剰な供給能力を持て余しており、先進パッケージングの需要が不足しているという現状があります。
特に、NVIDIAや一部のAIチップメーカーからの需要は、TSMCの能力を超えているため、Intel Foundryは新たな顧客を獲得するチャンスを迎えています。
TechInsightsのDan Hutcheson氏によれば、Intelは生産能力を構築してきたものの、その存在を十分にアピールできておらず、現在のところ顧客数が少ないとのことです。
Intelの先進パッケージング能力は業界の「隠し玉」とも言われており、前CEOのPat Gelsinger氏の下でのプロセスノードの達成に注力していたため、積極的なマーケティングが行われていなかったのが要因です。
一方、TSMCはウエハーとパッケージの両方を提供することで顧客を獲得しており、Intelはその追随が求められています。
新CEOのLip-Bu Tan氏は、ファウンドリー部門の収益性を向上させる必要があり、外部顧客がTSMCの技術を利用しているため、Intelへの切り替えが一部顧客にとってのメリットになる可能性も示唆されています。
Intel Foundryは2024年から先進パッケージング能力を強化していく計画であり、業界の供給不足を解消するための取り組みを進めています。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/697d7d93292fad77d4642920bb2d9199e7e90bc2