半導体受託製造業界でUMCとGFの統合が検討され、TSMCの独走と中国勢の成長が影響を及ぼす。再編の動きが加速している。
要約すると半導体受託製造業界では、再編の動きが加速しており、特に台湾の聯華電子（UMC）と米国のグローバルファウンドリーズ（GF）が経営統合を検討している。
これは、業界のリーダーである台湾積体電路製造（TSMC）が先端技術で独走している一方で、中国勢の成長が著しいことが背景にある。
2024年のファウンドリー市場シェアによると、UMCは4.7%、GFは4.6%を占め、両者を統合すれば合計9.3%となり、韓国のサムスン電子を上回ることになる。
業界関係者は、顧客がそのまま付いてくることで購買力が向上し、コスト削減が期待できると分析している。
特に中国の中芯国際集成電路製造（SMIC）が成熟世代から先端技術にシフトしていることが脅威とされており、アナログ半導体などの分野での中国の競争力が高まっている。
UMCとGFの統合は、SMICの競争力にも影響を与えるため、中国当局の承認が必要となるが、その実現性は不透明である。
また、インテルとTSMCは合弁会社を設立することで先端半導体の製造能力を維持しようとしており、TSMCの技術力が際立っている。
業界の再編は、TSMCと中国勢の間で生き残りをかけた戦いが続く中で、ますます重要なテーマとなっている。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/ab025ed73a31c4e2da2e7b952fc61d636d26ad4f