アップルはiPhone 17に自社開発のWi-Fi 7チップを搭載予定で、Broadcomからの依存を減らし、コスト削減と技術統合を図ります。
要約するとアップルは、2025年に発売予定のiPhone 17シリーズのうち少なくとも1モデルに、自社開発のWi-Fi 7チップを搭載する計画を明らかにしました。
この情報は、著名なアナリストであるミンチー・クオ氏によって、2024年10月31日にX（旧Twitter）で伝えられました。
現在のiPhoneモデルでは、全てにBroadcom社製の統合Wi-Fi＋Bluetoothチップが使用されていますが、アップルは今後3年以内にほぼ全ての製品で独自チップへの切り替えを進める方針です。
この移行により、アップルは部品コストの削減と、ハードウェアとソフトウェアの統合を強化することが期待されています。
新たに開発されるチップは、台湾のTSMCによる7nmプロセスで製造され、最新のWi-Fi 7仕様をサポートする見込みです。
これにより、アップルは自社の技術力をさらに高め、競争力を向上させる狙いがあります。
特にWi-Fi 7は、より高速で安定した接続を提供するため、ユーザー体験を向上させる重要な要素となります。
今後のiPhoneモデルにおけるこの技術革新は、アップルのさらなる成長を促進する可能性があります。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/8ca77a40905841f2dc009a5833fae509c5383419