最先端半導体製造と環境負荷低減を目指す新技術「Ulucus LX」が注目されています。純水使用量を90％以上削減し、持続可能な製造を実現します。
要約すると最近の半導体製造における技術革新は、生成AIや自動運転技術の進展に伴い、回路線幅の微細化や先進的なパッケージング技術の発展が進んでいます。
しかし、これらの高度化により製造工程が複雑化し、環境への影響が懸念されるようになっています。
このような状況下で、最先端半導体の製造と環境負荷の低減を目指す新しい取り組みが始まっています。
特に、東京ビッグサイトで開催された「セミコンジャパン2024」では、東京エレクトロンが「デジタル×グリーン」というコンセプトのもと、最新技術とソリューションを提案しました。
新たに発売された「Ulucus LX」は、300ミリメートルウエハー接合デバイス向けのレーザー剥離装置であり、環境負荷の低減に寄与することが期待されています。
この装置は、レーザー照射によってウエハーを薄化し、分離・洗浄を一台で行うことができます。
従来の研削加工を必要とせず、純水使用量を90％以上削減できるため、環境負荷の低減や資源の節約にもつながります。
また、剥離したウエハーの再利用も視野に入れ、持続可能な半導体製造を目指しています。
半導体製造工程の高度化に伴う課題や環境問題に対処しながら、さらなる技術革新が期待されています。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/5ef1cb55a5bc9bdf265ab72642943a769db42705