デンソーとオンセミが自動運転向け半導体分野での連携を強化し、株式取得を通じて関係を深化させることを発表しました。
要約するとデンソーとオンセミは、2024年12月17日に自動運転や先進運転支援システムに向けた半導体分野での連携強化に合意したと発表しました。
この連携を機に、デンソーはオンセミの一部株式を取得し、両社の関係をさらに深めることになります。
デンソーは過去10年間にわたり、オンセミ製の車載用イメージセンサーを用いたシステムを開発してきた実績があり、今回の合意はその延長線上にあるものです。
両社は、持続可能な社会の実現に向けて高品質な半導体の安定供給を目指し、自動運転および先進運転支援システムの性能向上を通じて交通事故による死亡者の削減に寄与する考えです。
デンソーの社長兼CEO、林新之助氏は、オンセミとの関係を強化し、クルマの安全性向上と知能化に向けた技術開発と供給体制の強化を進めていく意向を示しています。
両社の連携は、今後の自動車業界における半導体技術の進化に大きな影響を与えると期待されています。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/9e91c9041d158014653e968d545ab2df54ab4861