日本の半導体製造装置の販売は9カ月連続で増加。AI関連の需要や中国市場が寄与する一方、今後はDDR5などへの投資が期待される。
要約すると日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表したデータによると、2023年9月の日本製半導体製造装置の販売高は、前年同月比で23.4%増の3695億9800万円に達し、これで9カ月連続の増加を記録しました。
この成長の要因としては、生成人工知能（AI）で使用される広帯域メモリー（HBM）の需要の増加や、中国市場からの装置需要が挙げられています。
特に中国向けの需要は依然として好調を維持しており、今後も一定の需要が見込まれています。
しかし、SEAJは今後の需要動向について慎重な見方を示しており、需要が一巡することで、中国向けの販売高が全体の中で占める割合が低下する可能性があるとしています。
その一方で、DDR5などの最新世代メモリーに対する設備投資が活発化することが予想されています。
現在はHBM向けの投資が大きくなっていますが、今後は生産数が多いメモリーへの投資も回復する見込みです。
これにより、半導体業界全体の動向が注目される中、企業は新たな市場ニーズに応じた戦略を模索する必要があると言えるでしょう。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/3d4869d6f4bcf6521bac8e8015c9f815de2deb86