対中半導体輸出規制の強化とその影響

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2025年1月、バイデン前政権が発表した新たな半導体輸出規制は、中国のAI技術の軍事利用を阻止することを目的としており、数十の団体が取引制限対象となりました。これにより、中国への輸出の抜け道をふさぐ狙いがあります。

要約すると2025年1月、バイデン前米政権は中国に対する新たな半導体輸出規制を発表しました。

この規制は、中国が軍事および技術分野でAIを活用するのを阻止することを目的としており、数十の事業体が取引制限リスト(エンティティーリスト、EL)に追加されました。

特に、AIの開発を通じて中国の軍事力を強化した団体や、中国半導体産業の発展に寄与した団体がリストに加えられました。

また、米政府は東南アジアや中東の国々を対象にした規制を強化し、中国への輸出の抜け道をふさぐ狙いがあります。

加えて、コネクテッド・カーに中国製ソフトウェアやハードウェアを使用することも禁止されました。

2025年1月15日には、半導体の受託生産企業に対して先端半導体の輸出管理強化を求める方針が発表され、特定の性能基準に達する半導体を中国に輸出するにはライセンス申請が必要となりました。

これまでの規制の中で、中国が米国から直接入手できない高度なAI半導体を購入するための抜け道が指摘されており、TSMCが製造した米国技術に基づく半導体が中国企業に流出した事例も報告されています。

バイデン前政権は、2024年12月にも新たな輸出制限を発表し、AI向けの広帯域メモリーや半導体製造装置に関する規制を強化しました。

これにより、ファーウェイなどの中国企業が利用できる抜け道をさらに狭めることを目指しています。

英ロイター通信によると、第2次トランプ政権もこれらの新規制に対して同様の見解を持っており、今後の施行方法は不明ですが、中国からの競争上の脅威に対する認識は一致しています。

参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/eb3b65cfdd49f9e5ca643ac544cb232e41635e9a

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