「X68000 Z SUPER」復刻版のクラウドファンディングが開始

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瑞起が「X68000 Z SUPER」のクラウドファンディングを開始。復刻版は新しいインターフェイスやデュアルブート機能を搭載し、出資額は5万9,800円から。

要約すると瑞起は、1991年にシャープが発売した名機「X68000 SUPER」を復刻した「X68000 Z SUPER」のクラウドファンディングを2023年2月8日19時から開始することを発表しました。

出資額は5万9,800円からで、これにより製品を入手可能です。

X68000 Z SUPERは、従来の復刻機と比較してサイズが約1.5倍に拡大され、より正確な筐体比率を実現しています。

さらに、MIDI、SCSI、D-Subのポートを新たに追加し、インターフェイスが充実しています。

特に注目すべきは、別売のNano-ITXボードを内蔵できる設計で、これによりWindowsとのデュアルブートが可能となる点です。

主な仕様としては、Cortex-A7クアッドコア(最大1.2GHz)とMali-400MP2を搭載し、512MB DDR3メモリを装備しています。

また、USB 2.0ポートが6基、HDMI、UART、MIDIが3基、SCSI、D-Subが2基、SDカードスロットが2基、ヘッドフォン出力も備えています。

Wi-Fiも内蔵されており、利便性が向上しています。

想定される本体サイズは97×169×226mmで、重量は約700~900g、電源はUSB Type-C(65W)で供給されます。

さらに、Z68000 XVI仕様に変更できるカスタムキットも用意されており、これには外観を再現する前面パネルと、動作クロックを10MHzから16MHzに引き上げる交換用メイン基板が含まれています。

このカスタムキットは、Cortex-A55オクタコア(最大2GHz)、Mali-G57、RISC-V(最大200MHz)を搭載し、メモリは1GB DDR4となっています。

クラウドファンディングの支援者には、D-Sub接続のジョイカードやシステムディスク Ver.3.02などが付属します。

さらに、アルミ削り出し筐体モデルやオプションのNano-ITXボード(Core i3-N305またはCore i5-12450H搭載)への出資も募っています。

参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/de5a72da09f5294a5281e1c0811e51a5efb699e2

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