東芝は車載用半導体の戦略を発表し、電動車両の普及に対応するための技術革新と生産能力の増強を計画しています。特にSiCトレンチMOSを利用し、EVの航続距離や充電時間の課題を解決する方針です。
要約すると東芝は3月10日に開催した説明会で、車載用半導体に関する戦略を発表しました。
パワーデバイス技師長の高下正勝氏は、電動車両の普及に伴い、パワー半導体やモーター制御IC、車載通信ICの重要性が増すと述べ、これらの技術を駆使したソリューションを提案する方針を示しました。
特に、次世代のSiCトレンチMOSを活用することで、EVの航続距離や充電時間の課題を解決できると強調し、パワー半導体市場の成長が期待されることを説明しました。
東芝は、パワー半導体の生産能力を増強するため、石川県の加賀東芝エレクトロニクスに国内初の300mmラインを設け、2025年から量産を開始します。
また、兵庫県の姫路半導体工場でも能力を倍増させる計画です。
これにより、2021年度比で3.5倍の生産が可能になる見込みです。
東芝は、電動化の進展に伴い、車両に使用されるモーターの数が2030年までに増加すると予測しており、そのための技術革新が必要とされています。
さらに、E/Eアーキテクチャの進化に対応するため、ハードウェアとソフトウェアを分離独立して開発する新たな手法を導入し、顧客のニーズに応える製品を提供することを目指しています。
このような取り組みにより、東芝はカーボンニュートラル社会の実現に貢献し、自動車業界の変革に新たな価値を創造していく意向を示しました。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/146b367ea1fe16681ac07b741ff5f82b3f45f3d0