ラピダスが北海道千歳市で次世代半導体の試作ラインを立ち上げ、2027年の量産を目指す。政府は1兆7225億円の支援を決定したが、さらに3兆円の資金調達が必要。
政府は「日の丸半導体」の復権を目指し、ラピダスに対して総額1兆7225億円の財政支援を決定しましたが、量産化にはさらに3兆円程度の資金調達が必要とされています。
ラピダスは米IBMと連携し、回路線幅が2ナノメートル相当の半導体生産技術の開発を進めており、4月中に試作ラインを稼働させ、7月には最初の試作品を完成させる見込みです。
小池淳義社長は記者会見で、量産技術の開発には高い技術力が求められると強調し、良品率や信頼性の確保が大きな課題であると述べました。
半導体はスマートフォンや自動車などの電子製品に不可欠な戦略物資であり、日本はかつて半導体で世界をリードした時期もありましたが、現在は凋落しています。
政府は半導体産業の再興を目指し、ラピダスには最大9200億円の支援を行い、さらに8025億円の追加支援を発表しました。
追加支援は試作や技術開発に6755億円、後工程技術確立に1270億円を充当する予定です。
武藤容治経済産業相は、次世代半導体の量産が競合他社によって実施されていないため、国の支援が必要であると強調しました。
政府は補助金のほかに、1千億円の出資を検討しており、関連法案を国会に提出する予定です。
ラピダスは民間企業からの資本増強にも目処を立てていますが、量産化には5兆円規模の資金が必要であり、今後の資金調達や競争力、販路の確保が大きな課題となっています。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/fdc98269359f289ebff44303a353ede703a2a766