台湾の総統特使が日本の首相と会談し、台日関係の強化や半導体分野での協力を確認。台湾の国際機関参加への支持も得る。
要約すると2024年11月17日、ペルーのリマで開催されたアジア太平洋経済協力会議（APEC）において、台湾の総統特使である林信義氏が日本の石破茂首相と会談しました。
この会談では、台日関係のさらなる強化に向けた協力が確認され、特に半導体分野での密接な連携や、将来的な第三国での共同開発・投資の可能性について意見が交わされました。
林氏は台湾の環太平洋経済連携協定（TPP）への加入希望を強調し、石破氏は台湾海峡の平和と安定の重要性を再確認しました。
また、国際機関への台湾の参加を支持する意向も示されました。
さらに、林氏はバイデン米大統領とも会談し、台湾訪問の期待を伝えると、バイデン氏は「行きます」との返答をしました。
会談の中で、林氏は中国の習近平国家主席とも挨拶を交わすなど、台湾の国際的な立場を強化するための外交活動が展開されました。
外交部はこの会談に対し歓迎の意を示し、台日関係の強化に向けた取り組みを評価しました。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/881e0da2d2c37c2f28edf389b41d72fc2fd388ae