「SEMICON Japan 2024」が12月11日から13日まで東京ビッグサイトで開催。半導体設計に焦点を当てた新企画もあり、10万人の来場者を見込む。
この国際展示会は、半導体業界の最新技術や動向を紹介する重要なイベントであり、今回のテーマは「半導体の未来がここにある」とされている。
主催のSEMIジャパンによると、出展社数は前回を上回る1107社／団体を予定しており、延べ来場者数は10万人を見込んでいる。
展示会では、半導体パッケージングや基板実装に特化した「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」が3回目の開催を迎え、100社以上が参加するブース展示やカンファレンスが行われる。
また、新たに設立される「ADIS（Advanced Design Innovation Summit）」では、半導体設計や検証に関する最新のトピックが取り上げられる。
特に、車載向けSoC設計やEDA（Electronic Design Automation）関連のセッションが注目されている。
SEMIジャパンの代表、浜島雅彦氏は、ADISの立ち上げ理由を「設計工程が重要であるにもかかわらず、これまであまり注目されてこなかった」と述べている。
さらに、会期中には65のセッションが行われ、250人以上の専門家が登壇する予定だ。
オープニングセッションでは、1兆ドルの半導体市場に挑む講演が行われ、著名なスピーカーが参加する。
最終日には、半導体市場に関する展望をテーマにした「Grand Finale」が予定されており、経済産業省や業界リーダーたちが登壇する。
今回の展示会は、半導体産業の未来を見据えた重要なプラットフォームとなることが期待されている。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/26bfedd17bb72c02fde4b9902ae0adcda288ccd0