東レエンジニアリングが2.5/3Dパッケージ向けの塗布装置を開発。高性能な半導体デバイスの実現に向けた技術革新が進行中。
後工程は、半導体ウエハーの切り分けやパッケージング、電極形成を行う重要なプロセスであり、近年ではチップの積層化技術である2.5Dおよび3D実装が注目されています。
従来の2Dパッケージに対し、異なる種類のデバイスを中継部材「インターポーザー」で接続し、積層化することで高機能な半導体デバイスの実現を目指しています。
TRENGの新装置は、インターポーザー製造のために設計されており、スリットノズルを用いて再配線層の素材を塗布し、真空・加熱乾燥までの一貫したプロセスを提供します。
この装置は、さまざまな薬液や大型基板に対応する高い塗布性能を持ち、ガラス基板上に微細な再配線層を形成することで、2.5/3D実装を実現します。
受注は昨年12月から始まり、2025年度には30億円、2030年度には60億円の受注を目指しています。
従来のインターポーザーはシリコン製であり、製造効率の低下が懸念されていましたが、ガラス基板を用いることで強度が向上し、反りの問題も解消されることが期待されています。
ガラス基板は600×600ミリメートルという大型化が可能で、これにより基板の隅まで有効活用できるメリットがあります。
同社は、液晶パネル向けに展開してきた高精度なコーティング技術を活用し、ガラス基板上に高密度な再配線層を形成することに成功しました。
これにより、半導体デバイスの高性能化とパッケージの大型化に対応する新たな技術が実現されています。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/6e259ac604f07543abc2aa8928739122bdcac456