エヌビディアのフアンCEOがCES 2025でサムスンのHBM設計の問題を指摘。サムスンは新しい設計が必要で、品質テストに時間がかかっていると述べた。彼はサムスンの成功を信じている。
要約すると2025年1月7日、米ラスベガスで開催されているIT家電見本市「CES 2025」において、エヌビディアのジェンスン・フアンCEOが記者懇談会を開き、サムスン電子の広帯域メモリー（HBM）についての見解を述べた。
フアンCEOは、サムスンが現在のHBM設計を新しくする必要があると指摘し、既存の設計に問題があることを示唆した。
この発言は、サムスンのHBMが品質テストに長時間を要していることに対する質問に対する答えとして行われた。
フアンCEOは、韓国が急いでいることは良いとしつつも、サムスンの設計に関する問題を強調した。
彼はサムスンが非常に早く働いており、献身的であることを評価しつつも、新しい設計への移行が必要であると述べた。
フアンCEOは、サムスンがHBMメモリーの初期供給者であったことを振り返り、サムスンがリカバリーできると自信を示した。
また、彼は新たに発表したコンシューマー用グラフィックカード「ジーフォースRTX 50シリーズ」に使用されるメモリーについて、マイクロンのGDDR7を選択した理由を説明し、サムスンとSKハイニックスのメモリーを選ばなかったことについては特別な理由はないと付け加えた。
さらに、フアンCEOはSKグループの崔泰源会長との会合が近く行われる見通しであることも明かした。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/5f5cde2fde35f260140a16c4f346d12684021201