U-MAPが発表した高熱伝導放熱シートの特長と応用

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名古屋大学発のU-MAPが開発した高熱伝導放熱シートは、熱伝導率14 W/(m・K)を誇り、パワーモジュールやCPU、GPUの放熱性能を向上させる。柔軟性と密着性を兼ね備え、部品の損傷を低減し、信頼性を高めることが期待されている。

要約すると名古屋大学発のスタートアップ、株式会社U-MAPが新たに開発した「高熱伝導放熱シート」が注目を集めています。

このシートは独自の素材「Thermalnite」を使用しており、高い熱伝導性と柔軟性を兼ね備えています。

特に、パワーモジュールやCPU、GPUなどの放熱性能を向上させることを目的としており、デバイス全体の放熱性能を最大化する14 W/(m・K)という高熱伝導率を実現しています。

また、高い密着性を持つことで部品間の公差吸収が可能となり、振動や熱変形に対しても優れた復元力を維持します。

これにより、低面圧でも高い性能を発揮し、部品の保護を実現します。

主な用途としては、パワーモジュールとヒートシンク間、CPUやGPUとヒートシンク間が挙げられます。

特にパワーモジュールとヒートシンク間では、基板の熱変形による反りに追従し、優れた熱抵抗を維持することで高出力デバイスの放熱性能を最大化します。

一方、CPUやGPUとヒートシンク間では、一つの放熱シートで複数の部品を効果的に冷却できるほか、幅広い公差に対応した厚みと柔らかさにより、部品への損傷を低減し、システムの信頼性を向上させることが期待されています。

このように、U-MAPの新製品は、今後の電子機器の放熱問題に対する解決策として大きな可能性を秘めています。

参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/6a8568f863c6ea89092aa98fc7d2c148790400a6

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