【2025年・最新】放熱のニュースやトピックスをわかりやすくまとめて紹介!

放熱とは

放熱とは、物体が熱エネルギーを周囲に放出するプロセスを指します。特に、電子機器やコンピュータのパフォーマンスを維持するために非常に重要です。デバイスが動作する際、内部で発生する熱は、部品の劣化や性能低下を引き起こす可能性があります。そのため、適切な放熱対策が求められます。一般的な放熱方法には、ヒートシンクやファンを利用した冷却、さらには液体冷却システムなどがあります。これらの技術は、特に高性能なコンピュータやサーバー、ゲーム機などで広く採用されています。放熱の効率を高めることで、機器の寿命を延ばし、安定した動作を実現することができます。このページでは放熱に関するニュースや話題・トピックスを一覧でご紹介しています。

東京大学が開発した高効率放熱技術の概要とメリット

要約すると東京大学の研究チームが、AIチップの冷却効率を大幅に向上させる新技術を開発。水冷システムを用いたマニホールド構造が特徴で、性能係数は10万を超え、熱処理能力も高い。

キオクシアの新SSD「EXCERIA PLUS G4」の特徴と性能

要約するとキオクシアが新しいPCIe 5.0対応SSD「EXCERIA PLUS G4」を発売。高性能と電力効率を兼ね備え、ゲームや動画編集に最適。1TBと2TBのモデルが登場。

U-MAPが発表した高熱伝導放熱シートの特長と応用

要約すると名古屋大学発のU-MAPが開発した高熱伝導放熱シートは、熱伝導率14 W/(m・K)を誇り、パワーモジュールやCPU、GPUの放熱性能を向上させる。柔軟性と密着性を兼ね備え、部品の損傷を低減し、信頼性を高めることが期待されている。

東芝、パワー半導体後工程の内製化率を強化

要約すると東芝デバイス&ストレージがパワー半導体の後工程内製化率を2025年度から5割に引き上げ、差別化と供給力強化を図る方針を発表しました。