東芝、パワー半導体後工程の内製化率を強化2>
要約すると東芝デバイス&ストレージがパワー半導体の後工程内製化率を2025年度から5割に引き上げ、差別化と供給力強化を図る方針を発表しました。
放熱とは、物体が熱エネルギーを周囲に放出するプロセスを指します。特に、電子機器やコンピュータのパフォーマンスを維持するために非常に重要です。デバイスが動作する際、内部で発生する熱は、部品の劣化や性能低下を引き起こす可能性があります。そのため、適切な放熱対策が求められます。一般的な放熱方法には、ヒートシンクやファンを利用した冷却、さらには液体冷却システムなどがあります。これらの技術は、特に高性能なコンピュータやサーバー、ゲーム機などで広く採用されています。放熱の効率を高めることで、機器の寿命を延ばし、安定した動作を実現することができます。このページでは放熱に関するニュースや話題・トピックスを一覧でご紹介しています。