半導体向け層間絶縁材料「ABF」を製造する企業は味の素であり、同社の技術が半導体業界での重要性を持つことを紹介しています。
要約するとこの記事では、半導体向けの層間絶縁材料「ABF」を製造している企業について紹介されています。
ABFは、CPUのナノサイズの端子からプリント基板への電子の流れを導くために不可欠な材料であり、特にインテルやAMDなどが製造する中央演算処理装置（CPU）に広く使用されています。
現在、ABFは世界中の主要なパソコンのほぼ100％のシェアを占めており、スマートフォンやその他の電子機器においても重要な役割を果たしています。
この記事では、ABFを製造している企業の正解として「味の素」が挙げられています。
味の素は1970年代からアミノ酸に関するノウハウを応用し、絶縁性を持つエポキシ樹脂の研究を行ってきました。
1990年代には、その技術を半導体基板の絶縁材料に応用することを決定しました。
味の素のABFは「味の素ビルドアップフィルム」の略であり、同社のセグメントの中で「ヘルスケア」などに分類されています。
2024年3月期の営業利益率は8％であり、調味料・食品セグメントの13％には劣るものの、冷凍食品の3％よりは高い数字となっています。
記事の最後には、次回のクイズへの期待感が表現されています。
また、この記事は投資勧誘を目的としたものではなく、一般的な情報提供を目的としていることも明記されています。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/dc2d6672c49d876f44ea395f37037a29d09510ed