東芝デバイス＆ストレージがパワー半導体の後工程内製化率を2025年度から5割に引き上げ、差別化と供給力強化を図る方針を発表しました。
要約すると東芝デバイス＆ストレージは、パワー半導体の後工程の内製化率を2025年度から現在の約4割から5割に引き上げる計画を発表しました。
この内製化の推進は、パワー半導体の差別化能力を強化し、付加価値の高い製品を市場に提供することを目的としています。
パワー半導体は電力変換を行う単機能デバイスであり、放熱性能やレイアウトの最適化など後工程での差別化が重要視されています。
特に、電気自動車（EV）の普及が進む中で、顧客のニーズに応じたカスタマイズが求められるため、後工程の内製化は戦略的な選択とされています。
東芝デバイス＆ストレージは、加賀東芝エレクトロニクスと姫路半導体工場を国内の製造拠点として活用し、タイの東芝セミコンダクタ・タイも後工程を担っています。
さらに、後工程の一部を外注することで、柔軟な生産体制を構築しています。
自動車向けの需要増加を見越して供給力の強化も急務となっており、加賀東芝エレクトロニクスには2000億円を投じて製造能力を増強中です。
2024年には300ミリメートルシリコンウエハーを用いた新製造棟が稼働予定で、これにより生産能力は21年度比で3.5倍に拡大します。
また、姫路半導体工場でも新たな後工程の生産が25年から開始される見込みで、ロームとの協業により炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の製造能力も向上させる方針です。
このように、東芝デバイス＆ストレージは、パワー半導体市場での競争力を高めるための施策を積極的に進めています。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/c41777b65e5c46706424c1d03699ed828b4eabfc