サムスン電子がモバイルAP事業で苦戦する中、アップルは「チップビニング」手法でコスト削減と高性能を実現している。
特に、ギャラクシーS25では外部から調達したクアルコム製のチップを使用し、今年のAP購入費用はさらに増加する見込みだ。
専門家は、半導体設計の問題がスマートフォン事業の収益性に悪影響を及ぼす恐れがあると警鐘を鳴らしている。
一方、アップルは「チップビニング」という手法を用いて、チップの歩留まりを改善し、コスト削減を実現している。
この手法では、性能基準に達しないコアを含むチップも廃棄せず、異なる製品に応じて利用することが可能だ。
例えば、iPhone 16シリーズでは同じA18チップを使用しつつ、コア数を調整して性能を調整している。
これにより、アップルは高性能と低コストを両立させている。
サムスンは独自設計のエクシノスチップの活用度が低く、同様の戦略を採用するのが難しい状況にある。
サムスン電子は、未来の成長に向けて高仕様製品の供給拡大を目指しているが、競争力を維持するためには原価競争力の確保が不可欠である。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/6e75719ef9bd49b9d7298e903490c1d04967a163
サムスンとアップルの半導体戦略についてのコメントでは、両社のアプローチの違いや共通点が多くの意見として寄せられました。
特に、インテルのように高額品だけでなくコストパフォーマンスの良い製品を併売する戦略が、スマホ用の低コストチップでは難しいという意見がありました。
プレミアムスマホの利益率が高いため、より安価な製品を売ることが難しいと指摘されていました。
また、サムスンのExynosチップの採用が少ないことから、他社製品に頼らざるを得ない現状も問題視されていました。
さらに、韓国での超純水の開発が不良品の増加に繋がっているとの懸念もあり、日本製の技術力が重要視されている様子が伺えました。
再利用の文化についても言及され、半導体業界でも不良品の再利用が行われていることが不安を呼び起こしているようです。
全体として、半導体戦略に関する多様な視点が共有され、今後の技術の進展や市場の変化に対する期待と懸念が交錯していました。
ネットコメントを一部抜粋
インテルが昔からやってることですね。
今回の件は、焼肉屋に例えると一頭買いか必要な部位だけで仕入れるか？ですね。
こんなの別にアップルでなくてもやってるでしょ？
もう諦めた方が良いと思うんだけどなぁ・・・。
国からの補助金で一定の安さは実現できるが、技術力が伴わないから、補助金支援がない国の製品と真剣に対決したら完璧に負ける国。