RapidusがQuest Globalと提携し、半導体設計支援を強化。2nm GAA製造プロセスを活用し、顧客開拓を目指す。
この提携により、RapidusはQuest Globalのファウンドリーパートナーとなり、Quest Globalの顧客はRapidusが提供する2nm GAA（Gate All Around）製造プロセスを用いて半導体の設計や開発が可能になります。
Rapidusの社長である小池淳義氏は、協業を通じて顧客開拓を進める意向を示しています。
現在、AI学習に伴う計算量の急増や先端半導体の需要が高まる中、Rapidusは開発スピードによる差別化を図っています。
記者会見で小池氏は、Rapidusが「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」モデルを構築していることを説明しました。
このモデルは、前工程から後工程、さらには設計ソリューションまでを相互に連携させるもので、従来の垂直統合型デバイスメーカーから、ファブレスやファウンドリー、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）による水平分業への移行を反映しています。
RUMSモデルは、パートナーと連携してエコシステムを構築し、トータルサイクルタイムの短縮を目指しています。
小池氏は、特にデザインハウスの役割が重要であるとし、Quest Globalに大きな期待を寄せています。
AIチップの顧客に対しては、開発スピードとアジャイルな対応が極めて重要であり、Quest Globalのテーラーメイドシリコンチップの提供によって、RapidusはTTM（Time To Market）の短縮を進める意向を示しました。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/0a521791e75abbf34dbecc2a2c82b7df79341316