日本ケミコンがAIサーバ用の液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーを開発し、2025年度から量産を開始予定。冷却効率向上に期待。
要約すると日本ケミコンは、2024年11月にAIサーバ用基板の効率的な冷却を実現する液浸冷却に対応した「アルミ電解コンデンサー」を開発し、サンプル出荷を開始しました。
2025年度には量産を予定しています。
近年、AIサーバのCPUやGPUの高性能化に伴い、発熱量が増加し、消費電力も大幅に上昇しています。
これにより、データセンター全体の消費電力が増加し、特にAIサーバ用ラックは消費電力が100kWを超える場合もあります。
従来の空冷方式では対応が難しく、冷却効率の高い液浸冷却方式の導入が求められています。
しかし、一般的なアルミ電解コンデンサーを使用すると、液浸冷却によって封口ゴムが劣化し、気密不良が生じることが問題でした。
そこで日本ケミコンは、液浸冷却に対する気密耐性を向上させた新しい封口ゴムを開発し、これをアルミ電解コンデンサーに採用しました。
すでにデータセンター関連のユーザーからは、その性能評価を得ているとのことです。
この新型コンデンサーは、AIサーバの冷却効率を大幅に向上させることが期待されています。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/d5cac21d760d7982760557af3e044d1b18177ac8