SEMICON Japan 2024では、半導体業界の新興プレイヤーにチャンスが広がることが期待されており、後工程の重要性と標準化の課題が焦点となる。
要約すると半導体装置業界は、2024年12月11日から13日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に注目が集まっている。
この国際展示会は、半導体製造技術や装置、材料、アプリケーションを幅広くカバーし、前回の2023年には過去最大の8万5000人以上が来場した実績がある。
主催者であるSEMIジャパンの代表取締役、浜島雅彦氏は、今回の展示会の新たな注目ポイントとして、次世代半導体設計と検証に焦点を当てた「ADIS（Advanced Design Innovation Summit）」を初めて開催することを挙げている。
これは、半導体業界に興味を持つ学生に設計分野の重要性を知ってもらう良い機会になると期待されている。
また、好評を博した「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」も3回目の開催を迎え、半導体製造の後工程への関心が高まっていることを示している。
浜島氏は、前工程の微細化が限界に達しつつある中で、後工程の重要性が広く認識されてきたと述べ、競争の場が広がったことを強調している。
特に新興プレイヤーにとっては、ニッチなニーズに応えることで新たなビジネスチャンスが生まれる可能性がある。
さらに、後工程における標準化の重要性についても触れ、競争領域を明確にすることが今後の課題であると述べている。
浜島氏は、半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）での活動を通じて、グローバルな標準を確立するための取り組みを進めている。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/451417f6ebceb5e4065f4d06ee1e8613026d1652