2024年7月、サムスン、HONOR、シャオミなどが折りたたみスマートフォンを発表し、特にHONORの「Magic V3」が最薄のモデルとして注目を集めました。中国メーカーの競争が激化しています。
まず、サムスンが「Galaxy Z Fold6」と「Galaxy Z Flip6」を発表し、特にFold6は折りたたみ時の厚さが12.1mm、オープン時は5.6mmと、これまでの中で最薄を実現しました。
Flip6はチップセットやメインカメラ、バッテリーの改良が施されましたが、Flip5からの大きな進化は感じられませんでした。
さらに、Galaxy Ringというリング型ウェアラブルデバイスも発表され、注目を集めました。
HONORはその後、「Magic V3」を発表し、閉じた状態での厚さが4.35mm、開いた状態で9.2mmと、Galaxy Z Fold6を大幅に上回る薄さを実現しています。
また、「Magic Vs 3」というデザインモデルも発表され、こちらも非常に薄い仕様です。
続いてシャオミが「MIX Fold 4」を発表しましたが、厚さは9.5mmでHONORには届きませんでした。
しかし、ディスプレイサイズは大きく、メインディスプレイは7.98インチ、アウトディスプレイは6.56インチと、競合他社を上回る大きさです。
加えて、シャオミはフリップタイプの「MIX Flip」も発表し、アウトディスプレイサイズで競争を繰り広げました。
また、EV市場にも進出しているシャオミは、「SU7 Ultra Prototype」という高性能モデルも発表しました。
さらに、NIOは自社ブランドのスマートフォン「NIO Phone N2401」を発表し、AIシステムをEVに組み込む技術をスマートフォンにも展開しています。
これらの動きは、スマートフォン市場における中国メーカーの影響力を一層強めるものとなっています。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/5cc2ff587018abe16e1d213eafcdf9a7c960db21