住友金属鉱山が子会社サイコックスを吸収合併し、SiC基板事業の強化と効率化を図ることを発表しました。
要約すると住友金属鉱山は、2024年4月1日付で子会社のサイコックスを吸収合併することを発表しました。
サイコックスは東京都港区に本社を置き、炭化ケイ素（SiC）基板の製造を専門とする企業で、特に独自の接合技術を活用したSiC貼り合わせ基板の開発に注力しています。
この合併の目的は、両社の組織を一体化させることで、SiC貼り合わせ基板事業の迅速な立ち上げを実現し、事業の強化を図ることです。
また、管理業務の効率化も目指しています。
SiC基板は、半導体業界での需要が高まっており、特に電力変換や高温環境での使用が期待されています。
住友金属鉱山は、この合併を通じて自身の技術力をさらに向上させ、競争力を強化する狙いがあります。
合併によって、サイコックスの技術と住友金属鉱山のリソースが融合し、より革新的な製品の提供が可能になると考えられています。
この動きは、業界全体にとっても注目されるものであり、住友金属鉱山のSiCビジネスにおける成長戦略の一環として位置付けられています。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/506391705cc564d491f3b0f994ad07854d3d6333