SK hynixが世界初の12層HBM4を発表。2TB/sの速度と36GBの容量を実現し、AI向けに特化した超高性能DRAMとして注目。
要約するとSK hynixは、2023年10月19日に世界初の12層HBM4サンプルを顧客に出荷したことを発表しました。
この新しいHBM4は、AI向けの超高性能DRAMとして設計されており、1つのパッケージで転送速度が2TB/sを超える帯域幅を実現しました。
これにより、従来のDRAM技術を大きく上回る性能を提供し、特にデータ処理やAIアプリケーションにおいて重要な役割を果たすことが期待されています。
さらに、HBM4の中では最大容量となる36GBを提供することで、大規模なデータセットの処理にも対応できるようになっています。
この技術の実現には「Advanced MR-MUF」プロセスが採用されており、これによりチップの反りを防ぎ、放熱性や製品の安定性を向上させることが可能になっています。
SK hynixのこの新しいHBM4は、次世代のコンピューティング環境において重要な革新となるでしょう。
特にAI技術の進化に伴い、ますます要求される処理能力に応えるための重要なステップといえます。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/be622dd2b766aadfb4381645057565aa07074669