バイデン政権が半導体補助金支給を加速中。トランプ次期大統領の就任前に、韓国企業への支給が確定する見込み。
要約するとバイデン米政権が半導体法（DHIIPS法）に基づく補助金支給を加速させている。
これは、トランプ次期大統領の就任前に補助金支給を完了させるためのスピード戦略であり、特に韓国のサムスン電子やSKハイニックスに対する支給が近く確定する見込みだ。
米商務長官レモンドは、政権交代までにほぼ全ての補助金を支給することを目指しており、これを「明確なデッドライン」と位置づけている。
半導体法は国家安全保障プログラムとして超党派の支持を受けており、政権交代による影響は少ないとされている。
2022年に通過したこの法案に基づき、米国での半導体製造施設の新設・拡張に390億ドルの補助金が用意されているが、その大部分は未執行のままだ。
最近、TSMCには66億ドルの補助金が確定したが、韓国企業に対しても補助金支給が進む見込みで、サムスンには64億ドル、SKハイニックスには4億5000万ドルが支給される予定だ。
トランプ氏が半導体補助金プログラムを批判する中、業界はバイデン政権に支給を急ぐよう求めており、商務省は残り2カ月以内に支給を完了させることを目指している。
レモンド長官は職員に週末勤務を指示し、補助金交渉を加速させている。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/44ed332eeffdff2e81e290065d0d09b26aad2341