ホンダとルネサス、次世代EVに搭載するAI性能の高いSoCを共同開発

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ホンダとルネサスが共同開発する2000TOPSのSoCは、次世代EV「ホンダ0シリーズ」に搭載予定で、高度な自動運転技術を支える。消費電力を抑えつつ業界トップクラスのAI性能を実現。

要約するとホンダとルネサスエレクトロニクスは、2023年1月8日に、次世代電気自動車「ホンダ0(ゼロ)シリーズ」に搭載するための2000TOPS(1秒あたり2000兆回の演算処理能力)を持つシステム・オン・チップ(SoC)を共同開発することを発表しました。

このSoCは、高度な自動運転技術の実現に向けて設計されており、消費電力を大幅に抑えることが可能です。

両社が目指すのは、ソフトウエア・デファインド・ビークル(SDV)向けのSoCで、自動運転や先進運転支援システム、パワートレイン制御、快適装備などの機能をソフトウェアで最適に制御できるコアECU(電子制御ユニット)を実現します。

このSoCは、AI性能が業界トップクラスであり、特に20TOPS(1秒あたり20兆回の演算)当たり1ワットという高い電力効率を持つことが期待されています。

さらに、TSMC(台湾積体電路製造)の3ナノメートル世代の半導体を使用することで、性能と効率を両立させる計画です。

ルネサスが2027年に量産を予定している第5世代の車載用SoC「Rカー・X5シリーズ」と、ホンダが独自に開発したAIアクセラレーターを組み合わせるチップレット技術を採用し、異なる機能のチップを統合することで、カスタマイズ性や将来の拡張性も確保されます。

この共同開発は、ホンダの次世代EV市場における競争力を高める重要なステップといえるでしょう。

参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/a23917d98a03241ec4fb7e4695b0d869b12c0b59

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