日本電気硝子が515×510mmのガラスセラミックコア基板「GCコア」を開発。2026年の量産化を目指し、半導体の高性能化に対応するための基板技術を進めています。
要約すると日本電気硝子は、2025年1月22日から24日に東京ビッグサイトで開催される「ネプコンジャパン2025」の「第26回 プリント配線板 EXPO」において、515×510mm角のガラスセラミックコア基板「GCコア」を発表しました。
この基板は、データセンターの需要増加や生成AIの普及に伴う高性能な半導体のニーズに応えるために開発されました。
チップレット技術を活用し、複数のチップを1つのパッケージに搭載するためには、大型基板が必要不可欠です。
また、半導体の性能向上に伴い、大型チップを効率的に配置するためにも、このような大型基板が求められています。
日本電気硝子は、2024年6月に300mm角のGCコア基板を開発し、半導体メーカーに提案してきました。
このGCコアは、CO2レーザー加工機を使用して高速かつクラックレスの穴あけ加工が可能で、量産コストの低減が期待されています。
515×510mm角のGCコア基板は、既存の半導体製造設備でも使用できるため、設備投資を抑えることができます。
日本電気硝子の担当者は、2026年の量産化を目指し、小型や大型のGCコアの量産プロセス構築を進めていると述べています。
特に、小型や大型のGCコアへのめっき加工や再配線層の構築に関する問い合わせが多く、これに対応する企業との協力を進めています。
GCコアは、ガラスとセラミックスの特性を持ち、誘電率や誘電正接が低いため、信号の遅延や誘電損失を軽減し、基板を薄くすることができるため、半導体の薄型化にも貢献します。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/2ab98c237bc5a74d73d9e68fb7972c3e5674ce63