デンソーが中心となり、日本のパワー半導体企業が協業を進めている。省エネ型のSiCを用いた生産体制を強化し、経産省も支援を行う中で、競争力を高める取り組みが進行中。
特に、デンソーは富士電機との協業を通じて、省エネ効率が高い炭化ケイ素（SiC）を用いた次世代パワー半導体の生産に注力している。
両社は生産設備に2116億円を投資し、経済産業省から705億円の助成を受ける計画で、デンソーは愛知県と三重県の工場を拡充し、富士電機は長野県の工場で量産を開始する。
SiCを使用したパワー半導体は、特に電気自動車（EV）やデータセンター向けに需要が高まっており、従来のシリコン製品よりも航続距離の向上が期待されている。
デンソーはまた、半導体・電子部品メーカーのロームとも戦略的協業を発表し、次世代車の開発促進と安定的な部品調達を目指している。
経済産業省は昨年からパワー半導体の設備投資に対する補助金制度を導入し、再編を促進する狙いがある。
これにより、東芝とロームの協業などが生まれ、デンソーと富士電機の協業はその第2弾となる。
2023年のパワー半導体の世界シェアは、欧米企業が上位を占めており、日本企業は競争力を維持するために協業による生産能力の拡大が急務となっている。
特に、首位のインフィニオン・テクノロジーズに対抗するためには、国内企業の連携が欠かせない状況だ。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/e69504091460969e89fa6727a80aac5a9ce9c94a
デンソーが主導するパワー半導体の協業と市場動向に関するコメントでは、さまざまな意見が寄せられました。
税金の使い方についての懸念が強く、社会保障費の増加に伴う増税や保険料の値上げが予想されることが指摘されていました。
特に、企業の利益が上級国民に偏ることに対する不満が表現され、法人税が高いとされる日本で国民に還元されることが少ないという意見もありました。
また、中国の製造2025年計画についても言及され、国内での半導体国産化が進むという期待に対して懐疑的な見方が示されていました。
特に、ファーウエイの半導体製造に関する問題が取り上げられ、中国がパワー半導体市場で遅れをとっていることが指摘されていました。
さらに、デンソーに対しては応援の声があり、同社の取り組みを期待する意見も見られました。
富士とロームに関しては、今後も手放さないのではないかという見解が示され、業界内での競争や協力関係についての関心も伺えました。