ホンダとルネサスが提携し、次世代EV「Honda 0」向けの高性能SoCを開発。AI性能2000 TOPSを目指し、省電力化を図る。
この新しいSoCは、ホンダの次世代EVシリーズ「Honda 0」に搭載される予定で、業界トップクラスのAI性能2000 TOPS、電力効率20 TOPS/Wを目指しています。
Honda 0シリーズは、個々の顧客に最適化された移動体験を提供するため、ホンダ独自のSDVの実現に向けて取り組んでいます。
新しいE＆Eアーキテクチャーは、クルマのシステムを制御する複数のECUをコアECUに集約するセントラルアーキテクチャー型を採用しており、これにより運転支援やパワートレイン制御などを一元的に管理します。
そのため、高性能なSoCが求められ、処理能力の向上と消費電力の抑制が重要となります。
ルネサスは、マルチダイチップレット技術を用いてAIアクセラレータをSoCに追加し、AI性能の向上とカスタマイズを可能にします。
今回の契約では、TSMCの3nmテクノロジーを使用することで、消費電力の大幅な削減が期待されています。
ホンダのAIソフトウェアに最適化されたAIアクセラレータを搭載した第5世代「R-Car X5シリーズ」SoCとの組み合わせにより、自動運転に必要な高いAI処理性能を省電力で実現し、将来的には機能拡張も可能となります。
ホンダとルネサスは、長年にわたり良好な関係を築いており、今回の契約によってHonda 0シリーズに最先端の半導体やソフトウェア技術を迅速に実装し、顧客に自由な移動の喜びを提供することを目指しています。
参考リンクhttps://news.yahoo.co.jp/articles/23c1c59a9fe1e1b0fab5548e2e53f0099d365507
ホンダとルネサスが提携し、次世代EV向けのSoC（システム・オン・チップ）開発を加速するというニュースに対して、ネット上のコメントは多様な意見が寄せられました。
多くのコメントでは、専用チップの開発に対する期待が表現されており、汎用チップではなく、高性能を追求する姿勢が評価されていました。
また、通信環境や待ち時間の重要性に触れ、サーバーに依存する形で高性能が実現できる可能性についても言及されていました。
さらに、他の自動車メーカーとの競争や提携状況についての懸念も見られ、特にBYDのEVに乗っているユーザーは、日本メーカーのEV戦略に対する不安を示していました。
このように、ホンダの提携が進む中で、日本メーカー全体の方向性に疑問を持つコメントも多く、特に「二頭を追うもの一頭も得ず」という表現が印象的でした。
全体として、次世代技術への期待と、自社の立ち位置に対する不安が入り混じった意見が多く見受けられました。